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J-GLOBAL ID:200903026246530283

マイクロニードルデバイスおよびマイクロニードル送達装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  廣瀬 繁樹 ,  西山 雅也
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2005505511
Publication number (International publication number):2005533625
Application date: Jul. 10, 2003
Publication date: Nov. 10, 2005
Summary:
円錐テーパ形状を有するマイクロニードル(30)を備えたマイクロニードルデバイス(10)が開示されている。マイクロニードルデバイスのマイクロニードルはまた制御されたアスペクト比を有していてもよい。送達部位での痛みの感覚を制限しつつ、角質層の穿孔を高める速度でマイクロニードルを送達するよう設計された駆動部を含むマイクロニードル送達装置が開示されている。
Claim (excerpt):
第1の主面を含む基材と、 前記基材の前記第1の主面から突出している少なくとも1つのマイクロニードルとを含み、前記少なくとも1つのマイクロニードルは前記基材の前記第1の主面近傍に基部を含み、前記少なくとも1つのマイクロニードルは前記基部から前記基部から遠位の平坦先端までテーパ加工されていて、前記少なくとも1つのマイクロニードルは円錐テーパ形を有しており、 前記基部と位置合せした平面で測定された前記平坦先端の表面積が、20平方マイクロメートル以上かつ250平方マイクロメートル以下である、マイクロニードルデバイス。
IPC (1):
A61M37/00
FI (1):
A61M37/00
F-Term (11):
4C167AA71 ,  4C167BB01 ,  4C167BB11 ,  4C167BB12 ,  4C167BB38 ,  4C167BB63 ,  4C167EE20 ,  4C167GG02 ,  4C167GG06 ,  4C167GG08 ,  4C167HH11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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