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J-GLOBAL ID：200903026267039547

半導体封止用樹脂組成物及びそれに用いる吸湿性充填剤

Inventor： 鈴木 一彦 ,  小川 寛 ,  中川 英之
Applicant, Patent owner： 水澤化学工業株式会社
Agent (1)： 鈴木 郁男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996037061
Publication number (International publication number)：1997208809
Application date： Feb. 01, 1996
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】 水分吸着性及び保持性とその持続性に優れ且つ配合性や成形性にも優れたエポキシ樹脂系の半導体封止用樹脂組成物及びそれに用いる非晶質シリカ定形粒子から成る吸湿性充填剤を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂系半導体封止用樹脂組成物における特定無機充填剤が、平均粒径0.5乃至30μm、比表面積5乃至60m2 /gで、嵩密度が0.4乃至1.4g/mlで、RH50%での平衡水分吸湿量が5乃至15%で且つRH50%での平衡水分吸着時間が50時間以内である吸湿特性を有する特に球状粒子であることを特徴とする非晶質シリカ定形粒子。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填剤とを含有するエポキシ樹脂組成物であって、無機充填剤の少なくとも一部として、平均粒径0.5〜30μm、比表面積5〜60m2 /g、平衡水分吸湿量(RH50%)5〜15%及び嵩密度0.40〜1.4g/mlの非晶質シリカ系定形粒子を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/02 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 NKX ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/02 NLD ,  H01L 23/30 R