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J-GLOBAL ID：200903026284360553

マグネシウム合金薄板及びその製造方法

Inventor：
西川 幸男

About 西川 幸男

, 
宝 晃

About 宝 晃

, 
山崎 幸一

About 山崎 幸一

, 
島 和生

About 島 和生


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001210782
Publication number (International publication number)：2003027173
Application date： Jul. 11, 2001
Publication date： Jan. 29, 2003
Summary：
【要約】【課題】 延性を向上させて塑性加工により適するマグネシウム合金薄板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 X線回折パターンにおける(110)面のピーク及びこれと等価なピークの比率が最も高くなるようなマグネシウム合金薄板を用いる。好ましくは、マグネシウム合金薄板において、全ピーク強度の総和に対する(110)面のピーク及びこれと等価なピークの強度の和の比率を30〜70%とする。かかるマグネシウム合金薄板は、マグネシウム合金を液状もしくは固液共存状態に融解する工程と、これを板状に成形すると同時に板厚方向に圧縮応力を加えながら凝固させる工程とを有する製造方法によって得られる。
Claim (excerpt)：
X線回折パターンにおいて、ミラー指数により表される各結晶方位の中で、(110)面のピーク及びこれと等価なピークの比率が最も高いマグネシウム合金薄板であって、当該合金の組成から計算される理論的密度の95〜100%の比重を示すことを特徴とするマグネシウム合金薄板。
IPC (11)：
C22C 23/02 ,  B22D 18/02 ,  B22D 27/09 ,  C22F 1/06 ,  C22F 1/00 612 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 673 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694
FI (11)：
C22C 23/02 ,  B22D 18/02 C ,  B22D 27/09 A ,  C22F 1/06 ,  C22F 1/00 612 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 673 ,  C22F 1/00 681 ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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