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J-GLOBAL ID：200903026288021770

ヒートパイプ内蔵プリント配線板ユニット

Inventor： 山▲崎▼ 直哉 ,  小島 康 ,  菊池 美佐男 ,  松永 勝樹 ,  三代 広樹
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045761
Publication number (International publication number)：1993243695
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は、発熱部品から放出された熱を効率的に外部に放熱できるとともに、プリント配線板端面の仕上がりのよいプリント配線板ユニットを提供することを目的とする。【構成】ヒートパイプ17と金属板15,24を内蔵し、表面に発熱電子部品28を実装したヒートパイプ内蔵プリント配線板ユニットにおいて、該ヒートパイプ17の放熱側17bにあたるプリント配線板41の一端の金属板15,24を露出させ、該金属板露出部にヒートシンク44を固定して構成する。

Claim (excerpt)：

ヒートパイプ(17)と金属板(15,24) を内蔵し、表面に発熱電子部品(28)を実装したヒートパイプ内蔵プリント配線板ユニットにおいて、該ヒートパイプ(17)の放熱側(17b) にあたるプリント配線板(41)の一端の金属板(15,24) を露出させ、該金属板露出部にヒートシンク(44)を固定したことを特徴とするヒートパイプ内蔵プリント配線板ユニット。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 7/20