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J-GLOBAL ID：200903026300163984

電子部品の製造方法

Inventor： 三村 徹也 ,  今井 寛 ,  山本 雅夫
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992338640
Publication number (International publication number)：1994188346
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 電子部品をリードフレーム11を使用して連続的に製造する場合に各リード端子12,13の相互間における平行度と、高さ寸法の精度を向上する。【構成】 リードフレーム11に、複数本の第1リード端子12を造形すると共に、この端子と対をなす第2リード端子13を、その長手方向と略直角の方向に延びる細幅片15を介してのみ11と一体的に連接するように造形し、端子12に半導体チップ16をダイボンディングし、端子13を、その細幅片15を捩じり変形しながら端子12に向かって裏返し状に反転して、端子12に重ね合わせ、次いで、合成樹脂製のモールド部にてパッケージする製造方法において、端子13のうち端子12と反対側の他端部に、尻尾片20を、端子13の長手方向に延びるように一体的に造形する一方、裏返し状に反転したあと、11の下面を、平面板21に対して当接する。

Claim (excerpt)：

リードフレームに、第1リード端子を長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で一体的に造形すると共に、この第1リード端子と対をなす第2リード端子を、当該第2リード端子がその長手方向と略直角の方向に延びる細幅片を介してのみリードフレームと一体的に連接するように造形し、前記第1リード端子又は第2リード端子の先端に半導体チップをダイボンディングしたのち、前記第2リード端子を、その細幅片を捩じり変形しながら前記第1リード端子に向かって裏返し状に反転して、前記第1リード端子に対してその間に半導体チップを挟んで重ね合わせ、次いで、前記両リード端子の先端部を合成樹脂製のモールド部にてパッケージしたのち、前記両リード端子をリードフレームから切り離すようにした製造方法において、前記第2リード端子のうち第1リード端子と反対側の他端部に、尻尾片を、当該尻尾片が第2リード端子の長手方向に延びるように一体的に造形する一方、前記第2リード端子を裏返し状に反転したあと、前記リードフレームの下面を、平面板に対して接当することを特徴とする電子部品の製造方法。