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J-GLOBAL ID:200903026306152488

電子部品及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 精孝 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000054127
Publication number (International publication number):2001244116
Application date: Feb. 29, 2000
Publication date: Sep. 07, 2001
Summary:
【要約】【課題】 外界からの影響に強く特性が安定した電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 内部電極13が埋設された焼結体11と、この焼結体11の外面に形成され前記内部電極13と接続する外部電極12とを備えた電子部品において、焼結体11に多数の細孔12aを有する外部電極12を形成した後にその細孔12aを通して樹脂を含浸させることにより、焼結体11と内部電極13との間に緩衝材14を介在させるとともに、外部電極12の細孔12aに前記緩衝材14と同一物質を含浸させた。これにより、内部電極12と焼結体101がそれぞれ別々に膨張・収縮した場合にも、両者が接触する際に生じる応力の発生を抑えるとともに発生した応力を吸収緩和するので、温度変化や磁界強度変化等が生じても特性が安定したものとなる。
Claim (excerpt):
内部電極が埋設された焼結体と、この焼結体の外面に形成され前記内部電極と接続する外部電極とを備えた電子部品において、焼結体と内部電極との間には緩衝材が介在し、外部電極は多数の細孔を有する多孔質の導電性部材からなり、この外部電極の細孔には前記緩衝材と同一物質が含浸されていることを特徴とする電子部品。
IPC (2):
H01F 17/00 ,  H01F 27/29
FI (2):
H01F 17/00 D ,  H01F 15/10 C
F-Term (6):
5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB03 ,  5E070CB13 ,  5E070EA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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