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J-GLOBAL ID：200903026308031564

LEDアレイ装置

Inventor： 小野 直人
Applicant, Patent owner： 日本ビクター株式会社
Agent (1)： 浅井 章弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993291437
Publication number (International publication number)：1995122786
Application date： Oct. 27, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電極接続部の導通不良をなくして信頼性の高いフェースダウン方式によるLEDアレイ装置を提供する。【構成】 電流容量の大きい大電流配線パターン8を有する配線基板1上にLEDチップ3とこのドライブICチップ4をフェースダウン方式により装着したLEDアレイ装置において、上記配線基板の表面に、上記大電流配線パターンを収容し得るだけの深さでパターン溝10を予め形成し、このパターン溝内に導電金属を堆積させて大電流配線パターンを形成する。これにより、パターンの表面と配線基板の表面との間の段差をなくし、LEDチップやドライブチップを配線基板の表面と平行にしてフェースダウン方式により装填でき、電極接続部に導通不良が発生することを阻止することができる。

Claim (excerpt)：

電流容量の大きい大電流配線パターンを有する配線基板上に、LEDチップとドライブICチップとをフェイスダウン方式により装着したLEDアレイ装置において、前記大電流配線パターンは、前記配線基板上に形成されたパターン溝に収容され、前記大電流配線パターンの表面は前記配線基板の表面と略同一の水平面となるように構成したことを特徴とするLEDアレイ装置。

IPC (6)：

H01L 33/00 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  G02B 27/00 ,  H01L 21/60 311

FI (2)：

B41J 3/21 L ,  G02B 27/00 J