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J-GLOBAL ID：200903026308141882

半導体基板貼付装置

Inventor： 川島 英顕
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992056343
Publication number (International publication number)：1993217973
Application date： Feb. 06, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 2枚の半導体基板間に水分や塵埃等を付着させず、さらに気泡を発生させることなく、両半導体基板を密着性よく貼り合わせることができる半導体基板貼付装置を提供する。【構成】 凸状曲面と平坦面とに変形可能で半導体基板1、2を保持する貼付面13、14を有する貼付部材11、12と、貼付部材11、12を変形に支障がないように支持する支持部材17、18と、半導体基板1、2を撮像するカメラ31、32と、撮像した半導体基板1、2に設けられた印の位置データに基づいて支持部材17、18を移動及び回転させて半導体基板1、2の位置合わせを行う駆動手段21、22と、位置合わせ状態で貼付面13、14を凸状曲面から平坦面に変形させる加熱手段であるヒーターと、上記各手段を収納できる容器であるチャンバー3と、半導体基板1、2の貼り合わせを常に不活性ガス雰囲気下で行うためにチャンバー3内を例えば乾燥したN2 やHe等の不活性ガス雰囲気状態に保持するポンプ4及びガス発生装置5とを備えている。

Claim (excerpt)：

2枚の半導体基板を貼り合わせた多層デバイスを製造する装置であって、該装置を収納する容器と、この容器内を不活性ガス雰囲気状態に保持する手段とを備えたことを特徴とする半導体基板貼付装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/02 ,  H01L 27/12