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J-GLOBAL ID：200903026327189241
ICカードのきょう体と基板の電気的接続構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992215833
Publication number (International publication number)：1994068918
Application date： Aug. 13, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：
【要約】【目的】 メタルカバーを含むきょう体と基板とを電気的に確実に接続可能にし、細かいばね部品を扱う必要をなくし組み立てを容易とし、かつ、メタルカバーを支持し機械的強度を高める。【構成】 メタルカバー12と同電位の板ばね14、15をメタルカバー12にポイント溶接する(P)。板ばね14と15により基板13を保持しつつ、基板13上のランド13aとメタルカバー12とを電気的に接続する。
Claim (excerpt)：
メタルカバーと同電位の板ばね部材をメタルカバーから基板に向けて突出させて設け、ばね部材によりメタルカバーと基板上のランドとを電気的に接続したことを特徴とするICカードのきょう体と基板の電気的接続構造。
IPC (2)：
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