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J-GLOBAL ID：200903026343409766
電子部品パッケージ用リッド基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
加藤 和久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996028565
Publication number (International publication number)：1997199623
Application date： Jan. 22, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】 封止材の厚さに不均一があっても、封止に係わる封止材層を所定の厚さ確保して封止不良の発生を防ぐ。【解決手段】 リッド基板1の1主面における封止面3の適所に凸部4を形成する。凸部4は、パッケージ本体103に被せられた際に、本体103との間に略一定の間隙が保持される高さとする。封止面3に形成された封止用ガラスに厚さに不均一があっても、本体103と基板1の封止面3との間に凸部4の高さ分以上、間隙が確保される。封止時には周囲から間隙の小さい部分にガラスが流れ込み、封止材層21aの厚さが確保され封止不良が防止される。
Claim (excerpt)：
電子部品を搭載したパッケージ本体を封止するのに用いられるリッド基板であって、パッケージ本体に被せられた際に、該パッケージ本体との間に略一定の間隙が保持されるように、一主面の外周寄り部位の封止面若しくはその近傍に凸部を形成してなることを特徴とする電子部品パッケージ用リッド基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/04 G
, H01L 23/02 B
