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J-GLOBAL ID：200903026346287360

ワーク処理方法および装置

Inventor： 名取 清
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994253309
Publication number (International publication number)：1996117702
Application date： Oct. 19, 1994
Publication date： May. 14, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体ウエハへの付着異物を確実に除去できるワーク処理装置を提供する。【構成】 洗浄液3aが入れられて半導体ウエハ1が浸漬される液槽2と、この液槽2内で回転可能に設けられ、ワーク保持面4aに半導体ウエハ1を保持してこれを回転させるワーク保持手段4と、洗浄液3a中で回転する半導体ウエハ1にこの洗浄液3aと同種の洗浄液3cを吹き付ける液噴出手段10とを有するものである。ワーク保持手段4には、洗浄液3aと同種の洗浄液3bが流れる管路7と連通する中空孔8が形成され、ワーク保持面4aには、この中空孔8と連通する多数の吸着孔4bが形成されている。

Claim (excerpt)：

液槽中の処理液内で回転可能なワーク保持手段を用意し、板状ワークを前記ワーク保持手段に保持させてこれを処理液中で水平面内で回転させることを特徴とするワーク処理方法。

IPC (3)：

B08B 3/04 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304