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J-GLOBAL ID：200903026347871405

マルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュール

Inventor： 塚本 健人 ,  大出 雅之 ,  石崎 守 ,  佐々木 淳 ,  四井 健太 ,  市川 浩二 ,  湊 孝夫
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999369728
Publication number (International publication number)：2001183556
Application date： Dec. 27, 1999
Publication date： Jul. 06, 2001
Summary：

【要約】【課題】、光配線同士の光軸を一致させることが不要で、屈曲のあるプリント配線板にも接続することが可能なマルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュールを提供する。【解決手段】1の光電変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体である光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチチップモジュール基板に、光電変換素子を搭載し、マルチチップモジュールを得る。

Claim (excerpt)：

1の光電変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体である光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチチップモジュール基板。

IPC (3)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/12

FI (3)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/12 A ,  G02B 6/12 B

F-Term (21)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA36 ,  2H037CA38 ,  2H037DA02 ,  2H037DA03 ,  2H037DA06 ,  2H047KA03 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA28 ,  2H047QA05 ,  2H047TA24 ,  2H047TA44 ,  5F089AA06 ,  5F089AB20 ,  5F089AC16 ,  5F089AC20 ,  5F089CA11 ,  5F089EA03