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J-GLOBAL ID：200903026359138630

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 高木 光司 ,  前田 修二 ,  石原 政行 ,  杉山 肇 ,  吉岡 慎悟 ,  池谷 晋一 ,  藤原 弘明 ,  伊藤 克彦 ,  井原 清暁 ,  小川 悟
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996031834
Publication number (International publication number)：1997232756
Application date： Feb. 20, 1996
Publication date： Sep. 05, 1997
Summary：

【要約】【課題】 絶縁層と導体層との密着力が向上していて、従って、密着力の高い導体回路を備える多層プリント配線板が得られるビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 表面に導体回路を有するコア基板の前記表面に、フッ化水素系溶液に難溶なマトリックス樹脂中に、フッ化水素系溶液に可溶な無機フィラーが分散している樹脂組成物からなる絶縁層を形成した後、前記絶縁層にレーザーで孔あけし、次いで孔の壁面を含む絶縁層の表面をフッ化水素系溶液で表面処理し、次いで孔の壁面を含む絶縁層の表面にメッキ層を形成し、次いでこのメッキ層に所定の導体回路を形成することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

表面に導体回路を有するコア基板の前記表面に、フッ化水素系溶液に難溶なマトリックス樹脂中に、フッ化水素系溶液に可溶な無機フィラーが分散している樹脂組成物からなる絶縁層を形成した後、前記絶縁層にレーザーで孔あけし、次いで孔の壁面を含む絶縁層の表面をフッ化水素系溶液で表面処理し、次いで孔の壁面を含む絶縁層の表面にメッキ層を形成し、次いでこのメッキ層に所定の導体回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 610

FI (3)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/03 610 R