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J-GLOBAL ID：200903026365803743
電気回路用基板及びその製造法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995198838
Publication number (International publication number)：1997046011
Application date： Aug. 03, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：
【要約】【課題】 熱伝導性及び熱膨張性に優れた電気回路用基板並びにその製造法を提供する。【解決手段】 可塑剤を含む熱硬化性樹脂組成物を原料とする、熱伝導率が5W/mK以上であるガラス状炭素を基材とし、電気回路を形成する面に電気絶縁層を形成してなる電気電気回路用基板及びその製造法。
Claim (excerpt)：
可塑剤を含む熱硬化性樹脂組成物を原料とする、熱伝導率が5W/mK以上であるガラス状炭素を基材とし、電気回路を形成する面に電気絶縁層を形成してなる電気電気回路用基板。
IPC (2)：
H05K 1/03 610
, B32B 7/02 104
H05K 1/03 610 B
, B32B 7/02 104
Cited by examiner (8)
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