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J-GLOBAL ID：200903026382027560

気密封止パッケージ電子部品

Inventor： 船戸 裕和 ,  石井 信次
Applicant, Patent owner： 日本セメント株式会社
Agent (1)： 奥山 尚男 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992217687
Publication number (International publication number)：1994069375
Application date： Aug. 17, 1992
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 気密封止パッケージ電子部品の高い信頼性を維持しつつ、より高密度な電子部品の実装を可能にする。【構成】 基部となるステム3と、外部との機械的、電気的接続を確保するためのピン4と、気密封止のためのキャン7とからなる、電子部品を封入した気密封止パッケージ電子部品において、1個以上の電子部品2をガラスセラミック多層配線基板1上に配置し、該ガラスセラミック多層配線基板1を上記ステム3上に固定する。

Claim (excerpt)：

基部となるステムと、外部との電気的接続を確保するためのピンと、気密封止のためのキャンとからなる、電子部品を封入した気密封止パッケージ電子部品において、1個以上の電子部品をガラスセラミック多層配線基板上に配置し、該ガラスセラミック多層配線基板を上記ステム上に固定したことを特徴とする気密封止パッケージ電子部品。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/04

FI (2)：

H01L 23/12 S ,  H01L 23/12 N