ビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鎌田文二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000343938
Publication number (International publication number)：2002151850
Application date： Nov. 10, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：

【要約】【課題】ビルドアップ多層プリント配線基板の絶縁材料に関係する反り、実装時の界面剥離、製造工程の煩雑さという問題やビルドアップ多層用熱硬化性材料の保存安定性の問題、およびガラスクロス含有タイプのマイグレーションという問題を改善すると共に、環境に対する負荷が少ないビルドアップ用絶縁材料およびビルドアップ多層プリント配線基板とすることである。【解決手段】ビルドアップ多層プリント配線基板のコア基板上に積層される絶縁層の絶縁材料が、結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂70〜25重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂30〜75重量%とからなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、平均粒径15μm以下、平均アスペクト比(平均粒径/平均厚み)が30以上の鱗片状の無機充填材を20重量部以上50重量部以下で混合した絶縁材料であることを特徴とするビルドアップ用絶縁材料とする。コア基板上に前記の絶縁材料からなる絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ多層プリント配線基板とする。

Claim (excerpt)：

コア基板上に絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ多層プリント配線基板の前記コア基板上に積層される絶縁層の材料であるビルドアップ用絶縁材料において、この絶縁材料が、結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂70〜25重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂30〜75重量%とからなる熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、無機充填材を20重量部以上50重量部以下で混合した絶縁材料であることを特徴とするビルドアップ用絶縁材料。

IPC (5)：

H05K 3/46 , C08K 3/00 , C08K 7/00 , C08L 71/00 , C08L 79/08

FI (7)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , C08K 3/00 , C08K 7/00 , C08L 71/00 Z , C08L 79/08 B

F-Term (27)：

4J002CH09W , 4J002CM04X , 4J002CM05X , 4J002FA016 , 4J002FD016 , 4J002GQ01 , 4J002GQ05 , 5E346AA03 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD13 , 5E346DD32 , 5E346EE13 , 5E346FF01 , 5E346FF18 , 5E346FF27 , 5E346GG02 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH13 , 5E346HH31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-000577 Applicant：三菱樹脂株式会社, 株式会社デンソー
特開平3-269910
特開平3-035585

Show all

Return to Previous Page