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J-GLOBAL ID：200903026395002702

半導体パッケージおよびその製造方法

Inventor： 宋 致仲 ,  車 基本
Applicant, Patent owner： 金星エレクトロン株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994139812
Publication number (International publication number)：1995022474
Application date： Jun. 22, 1994
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体パッケージを軽薄短小化し、高密度に実装させて、生産性の向上および原価の低廉化を図り得るようにした半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。【構成】 半導体チップ11下面に接続され形成体底面に露出される信号伝達用リード13と、該信号伝達用リード13上面と半導体チップ11下面間にそれぞれ接着および接続される絶縁性両面テープ16,26および導電バンプ18,28と、それら信号伝達用リード13、絶縁性両面テープ16,26、導電バンプ18,28および半導体チップ11外方側周囲に形成される成形用モールド樹脂14と、を備える半導体パッケージが構成される。

Claim (excerpt)：

半導体チップとインナーリードとを電気的に連結する金属ワイヤが省かれたプラスチック半導体パッケージであって、前記半導体チップ下面に電気的に接続され、成形後底面が外部に露出される複数個の信号伝達用リードと、それら信号伝達用リードの上面内方側に接着され、それら信号伝達用リードを前記半導体チップ下面にそれぞれ接着させる複数個の絶縁性両面テープと、前記各信号伝達用リードの底面が列状に接着されるポリイミド系絶縁テープと、前記各信号伝達用リードの上面外方側と前記半導体チップ下面所定部位とをそれぞれ電気的に接続する複数個の導電バンプと、それら信号伝達用リード、絶縁性両面テープ、導電バンプおよび半導体チップの外方側周囲に形成される、形成用モールド樹脂と、を備えるプラスチック半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50