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J-GLOBAL ID：200903026409374314

セラミックス成形体の焼成収縮を制御する方法

Inventor： 武内 幸久 ,  七瀧 努 ,  山本 久則 ,  竹内 勝之
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (1)： 渡邉 一平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995266908
Publication number (International publication number)：1997118568
Application date： Oct. 16, 1995
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 焼成体に形状欠陥等を発生せず、簡易且つ精密に焼成収縮を制御でき、多層セラミックス基板方式等では得られる焼成体の形状をも意図的に制御できる、セラミックス成形体の焼成収縮を制御する方法を提供する。【解決手段】 Rs=6/ρS(ρはセラミックス粉末の真密度(g/cm2)、Sはセラミックス粉末のBET比表面積(m2/g)を示す。)で表される、セラミックス粉末の球相当径Rsを1μm以下にする予備処理を行い、次に、予め算出した処理温度による熱処理を行い、その後に成形及び焼成を行う。処理温度は、焼成割掛率と任意の処理温度との相関関係を基にして算出する。

Claim (excerpt)：

セラミックス成形体の焼成収縮を制御するに当たり、次式Rs(μm)=6/ρS(式中のρはセラミックス粉末の真密度(g/cm3)、Sはセラミックス粉末のBET比表面積(m2/g)を示す。)で表されるセラミックス粉末の球相当径Rsを1μm以下とする予備処理を行い、次いで、得られたセラミックス粉末に、予め算出した処理温度による熱処理を施し、しかる後、成形及び焼成を行うことを特徴とするセラミックス成形体の焼成収縮制御方法。

IPC (2)：

C04B 35/628 ,  C04B 35/622

FI (3)：

C04B 35/00 B ,  C04B 35/00 C ,  C04B 35/00 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭61-146752