半導体装置、撮像用半導体装置及びその製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伊東忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002044322
Publication number (International publication number)：2003189195
Application date： Feb. 21, 2002
Publication date： Jul. 04, 2003
Summary：

【要約】【課題】本発明は、従来装置より厚みが小さく、面積も小さいパッケージされた半導体装置及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】撮像用レンズ3が取り付けられる樹脂筐体14Aに配線パターン12aを埋め込む。配線パターン12aの一部は樹脂筐体の14Aの底面に露出する。電子部品9を樹脂筐体14Aに埋め込まれた状態で、配線パターン12aに接続する。樹脂筐体14Aから露出した配線パターン12aに対して固体撮像素子チップ10Aをフリップチップ実装する。

Claim (excerpt)：

所定の機能を提供する半導体装置であって、機能部品が取り付けられる樹脂筐体と、該樹脂筐体に埋め込まれ、一部が露出した導電体からなる配線パターンと、前記樹脂筐体に埋め込まれた状態で、前記配線パターンに接続された電子部品と、前記樹脂筐体から露出した前記配線パターンの一部に対して接続された半導体素子とを有し、前記半導体素子は前記樹脂筐体の機能部品と協働して前記所定の機能を提供することを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H04N 5/335 , H01L 27/14 , H01L 23/02

FI (3)：

H04N 5/335 V , H01L 23/02 F , H01L 27/14 D

F-Term (16)：

4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA14 , 4M118FA06 , 4M118GC11 , 4M118GD02 , 4M118HA03 , 4M118HA20 , 4M118HA22 , 4M118HA23 , 4M118HA31 , 4M118HA32 , 5C024BX01 , 5C024CY47 , 5C024EX21 , 5C024EX51

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

固体撮像装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-357162 Applicant：松下電器産業株式会社

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