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J-GLOBAL ID：200903026424935225

平面ラップ装置

Inventor：
小林 一雄

About 小林 一雄

, 
井上 健

About 井上 健


Applicant, Patent owner：
株式会社岡本工作機械製作所

About 株式会社岡本工作機械製作所


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999191163
Publication number (International publication number)：2001018160
Application date： Jul. 06, 1999
Publication date： Jan. 23, 2001
Summary：
【要約】【課題】 表面平滑性に優れたワ-クを与えるラップ装置の提供。【解決手段】 ポリシャを有する水平方向に回転可能なテ-ブル(A)、該テ-ブルのポリシャ上に設けられたポリシャ面のコンディショニングを行なうコンディショナ-(B)、該コンディショナ-の位置決め機構(C)および回転駆動機構(D)、前記コンディショナ-ならびにコンディショナ-の位置決め機構および回転駆動機構の配列に対して対称の位置に設けられた一対のワ-クの加工ステ-ション位置決め機構(E,E)、治具に取り付けられたワ-クに荷重をかけ、かつ、ポリシャ面上でワ-クを保持する一対の加工ステ-ション(F,F)、前記ワ-クの加工ステ-ション位置決め機構(E)をポリシャ上で往復移動させる駆動機構(G)、およびポリシャ上に研磨剤を供給する機構(H)を具備する平面ラップ装置。
Claim (excerpt)：
ポリシャを有する水平方向に回転可能なテ-ブル(A)、該テ-ブルのポリシャ上に設けられたポリシャ面のコンディショニングを行なうコンディショナ-(B)、該コンディショナ-の位置決め機構(C)および回転駆動機構(D)、前記コンディショナ-ならびにコンディショナ-の位置決め機構および回転駆動機構の配列に対して対称の位置に設けられた一対のワ-クの加工ステ-ション位置決め機構(E,E)、治具に取り付けられたワ-クに荷重をかけ、かつ、ポリシャ面上でワ-クを保持する一対の加工ステ-ション(F,F)、前記ワ-クの加工ステ-ション位置決め機構(E)をポリシャ上で往復移動させる駆動機構(G)、およびポリシャ上に研磨剤を供給する機構(H)を具備する平面ラップ装置。
IPC (2)：
B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621
FI (2)：
B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 621 D
F-Term (9)：
3C058AA07 ,  3C058AA16 ,  3C058AB06 ,  3C058AB08 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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