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J-GLOBAL ID：200903026446807050

反応性チップの製造方法および該方法に用いる微小液滴吐出装置

Inventor： 樋口 浩司
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 上柳 雅誉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001315868
Publication number (International publication number)：2003121440
Application date： Oct. 12, 2001
Publication date： Apr. 23, 2003
Summary：

【要約】【課題】 ノズル径に影響されることなく極めて微量のプローブを該プローブに損傷を与えずに、且つ、効率的に固相上に固定する。【解決手段】 高周波電源制御回路(図示せず)から圧電素子1に高周波交流電圧を選択的に印加して超音波振動を発生させると、その振動エネルギーは凹面レンズ2により液体貯留部4の液面表面、すなわちノズル5位置に集束され、これにより、液面表面に集束されたエネルギーにより液体貯留部4内のプローブを含む溶液が微小液滴(液滴径が18μm未満、好ましくは10μm以下)となってノズル5を介して固相上の所定位置に吐出する。

Claim (excerpt)：

固相上にインクジェット法により標的物質に対して特異的に結合可能であるプローブを含む溶液を吐出して反応性チップを製造する方法において、超音波エネルギーを前記プローブを含む溶液の液面表面に集束させ、該液面表面に集束されたエネルギーにより微小液滴をノズルを介して前記固相上に吐出することを特徴とする反応性チップの製造方法。

IPC (7)：

G01N 33/53 ,  B05C 5/00 101 ,  B41J 2/015 ,  C12N 15/09 ,  G01N 1/00 101 ,  G01N 35/10 ,  G01N 37/00 102

FI (7)：

G01N 33/53 M ,  B05C 5/00 101 ,  G01N 1/00 101 K ,  G01N 37/00 102 ,  B41J 3/04 103 Z ,  C12N 15/00 F ,  G01N 35/06 H

F-Term (19)：

2C057AG62 ,  2C057BF06 ,  2G052CA08 ,  2G052CA22 ,  2G052CA30 ,  2G052DA07 ,  2G058AA09 ,  2G058CA00 ,  2G058ED18 ,  4B024AA11 ,  4B024AA20 ,  4B024CA01 ,  4B024CA09 ,  4B024HA19 ,  4F041AA02 ,  4F041AB02 ,  4F041BA10 ,  4F041BA34 ,  4F041BA48