フロー半田付け用治具およびフロー半田付け方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：恩田博宣 , 恩田誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007282210
Publication number (International publication number)：2009111178
Application date： Oct. 30, 2007
Publication date： May. 21, 2009
Summary：

【課題】プリント配線基板において表面実装型電子部品の近傍に挿入実装型電子部品を配置する場合に対応可能であるとともに、より確実に挿入実装型電子部品の倒れを防止することができるフロー半田付け用治具およびフロー半田付け方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板1に挿入実装型電子部品10,11が互いに隣接して配置されている。フロー半田付け用治具20は、挿入実装型電子部品10,11全体を取り囲む枠部21と、枠部21の内部において隣り合う挿入実装型電子部品10,11の間に配置されるスペーサ部22とを備えている。枠部21の第二の部分21bには表面実装型電子部品12の上部に対応する位置で切り欠き25が設けられている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

表面実装型電子部品が実装されたプリント配線基板の前記表面実装型電子部品の近傍に配置される複数の挿入実装型電子部品のフロー半田付けを行う際に使用するフロー半田付け用治具であって、前記複数の挿入実装型電子部品全体を取り囲む枠部と、前記枠部の内部において前記隣り合う挿入実装型電子部品の間に配置されるスペーサ部と、を備え、前記複数の挿入実装型電子部品は、それぞれ、前記枠部と前記スペーサ部とで構成される電子部品保持枠によってその周囲が囲まれており、前記スペーサ部は前記プリント配線基板の上面から離間した状態で前記枠部に保持されており、前記枠部は前記プリント配線基板に接触する第一の部分と前記表面実装型電子部品の上部に対応する位置で切り欠きが設けられている第二の部分とを有していることを特徴とするフロー半田付け用治具。

IPC (1)：

H05K 3/34

FI (2)：

H05K3/34 509 , H05K3/34 506B

F-Term (6)：

5E319AA02 , 5E319AA03 , 5E319AB01 , 5E319CC23 , 5E319CD07 , 5E319GG03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

実装部品倒れ防止治具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-172092 Applicant：スズキ株式会社

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