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J-GLOBAL ID：200903026452339581

半導体集積回路

Inventor： 橋本 義春
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992031163
Publication number (International publication number)：1993235090
Application date： Feb. 19, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体集積回路のチップサイズを縮小する。【構成】パッド1とパッド2をちどり型の配置とし、パッド1の形状が縦長で、パッド2の形状が横長となり、これら2つのパッド1,2を数段配列する。

Claim (excerpt)：

一辺の長さが他辺の長さよりも長い横長の長方形のパッドと一辺の長さが他辺の長さよりも短かい縦長の長方形のパッドとが交互に並列に配置されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 27/04