Pat

J-GLOBAL ID：200903026453438966

水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニット

Inventor： 砂本 健市 ,  山口 登司夫 ,  奥本 文治 ,  山田 孝治 ,  新谷 哲章 ,  田中 篤実 ,  野坂 清司
Applicant, Patent owner： 日興商事株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003417312
Publication number (International publication number)：2005045196
Application date： Nov. 12, 2003
Publication date： Feb. 17, 2005
Summary：

【課題】拡散接合等によるヒートシンク内に水を流入させることにより、効率よく水を冷却することができる水冷式ヒートシンクを提供すると共に、単体であるいは同時に複数のヒートシンクや電子部品を冷却することができる水冷式ユニットを提供する。【解決手段】フィン2aとフィン2aの間に基材3aを介在させ、拡散接合等にて界面がなくなり、フィンと基台を一体接合してなるヒートシンクにおいて、フィン及び基材に水が通る水路孔を穿設すると共に、基台3の一側面にホースを継ぐためのホース継手4を設ける。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

フィンとフィンの間に基材を介在させ、拡散接合等にて界面がなくなり、フィンと基台を一体接合してなるヒートシンクにおいて、フィン及び基材に水が通る水路孔を穿設すると共に、基台の一側面にホースを継ぐためのホース継手を設けてなることを特徴とする水冷式ヒートシンク。

IPC (2)：

H05K7/20 ,  H01L23/473

FI (4)：

H05K7/20 P ,  H05K7/20 H ,  H05K7/20 S ,  H01L23/46 Z

F-Term (14)：

3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DB00 ,  5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322AB10 ,  5E322BB03 ,  5E322DA01 ,  5E322DC01 ,  5E322EA03 ,  5F036AA01 ,  5F036BA10 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 水冷ヒートシンク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-366219   Applicant：東洋ラジエーター株式会社