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J-GLOBAL ID：200903026472939550

導電ペースト

Inventor： 桑島 秀次 ,  菊池 純一 ,  山名 章三 ,  田代 了嗣 ,  下田 修一郎
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997216345
Publication number (International publication number)：1999066955
Application date： Aug. 11, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 印刷しやすく、だれの少ない導電ペーストを提供する。【解決手段】 導電粉、高分子量熱硬化性樹脂及び低分子量熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、熱硬化性樹脂が重量平均分子量3,500〜10,000の高分子量熱硬化性樹脂及び重量平均分子量350〜3,500の低分子量熱硬化性樹脂からなり、かつ、高分子量熱硬化性樹脂の重量平均分子量が低分子量熱硬化性樹脂の重量平均分子量の2倍以上である。

Claim (excerpt)：

導電粉、高分子量熱硬化性樹脂及び低分子量熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、高分子量熱硬化性樹脂の重量平均分子量が低分子量熱硬化性樹脂の2倍以上である導電ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  C09D 11/10 ,  H05K 1/09

FI (4)：

H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 ,  C09D 11/10 ,  H05K 1/09 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-095610   Applicant：東芝ケミカル株式会社
• 特開昭62-266805