溶液中レーザーアブレーションの制御方法および装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川文廣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002258125
Publication number (International publication number)：2004090081
Application date： Sep. 03, 2002
Publication date： Mar. 25, 2004
Summary：

【課題】音響強度信号を用いた溶液中レーザーアブレーションにおいて、スパイク信号に影響されない制御方法を提供する。【解決手段】セル1、溶液2,ターゲット3,レーザ4、レンズ5、音響センサ6、音響信号抽出部9,および最適制御部10からなる装置において、レーザパルスの発振開始点を基準にして、時間軸上でスパイク信号の影響を受けない信号点を求めて、この信号点の音響出力が最大になるようにレーザ照射位置を制御する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

溶液中に設置したターゲット金属に高出力のレーザー光を照射した時に発生する音響信号を検出してレーザー光の最適照射位置を制御するレーザーアブレーションの制御方法において、検出した音響信号中でスパイク信号の影響を受けない信号部分の振幅が最大となるように、レーザー光の照射位置を制御することを特徴とする溶液中レーザーアブレーションの制御方法。

IPC (2)：

B23K26/12 , B23K26/00

FI (3)：

B23K26/12 , B23K26/00 M , B23K26/00 P

F-Term (3)：

4E068CA11 , 4E068CC00 , 4E068CJ07

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

表面処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-184396 Applicant：松下電工株式会社
レーザ加工機用焦点調整装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-160800 Applicant：松下電器産業株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-253148 Applicant：株式会社リコー