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J-GLOBAL ID：200903026494856551
シンチレータの加工方法および加工装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
小宮 良雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993284647
Publication number (International publication number)：1995140254
Application date： Nov. 15, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：
【要約】【目的】加工時間が短く、加工コストが安い光の透過率が安定したシンチレータの加工方法および加工装置を提供する。【構成】シンチレータの加工方法は、特定な粒径の研磨砥粒でBGO結晶の面を研磨して、その研磨面の光透過率を調整する加工方法において、研磨砥粒の平均粒径をXμmとし、単位時間、単位面積当たりの研磨砥粒量をYg/cm2・min としたときに、Y≧-0.42X+7.8の関係で研磨砥粒を供給する。下定盤2の上に接着固定されたBGO結晶1の上面に上定盤3を加圧接触させ摺動させて研磨する際に、上定盤3に明けられた穴6、7を通って研磨砥粒8を供給する。シンチレータの加工装置は、BGO結晶1の下面を接着固定する下定盤2と、BGO結晶1の上面に加圧接触し摺動して研磨する上定盤3とを有し、研磨砥粒8の供給源に連結した研磨砥粒吐出ノズル4が上定盤3の上方に配置され、上定盤3に複数の穴6、7が明けられている。
Claim (excerpt)：
特定な粒径の研磨砥粒でBi4 Ge3 O12結晶の面を研磨して、その研磨面の光透過率を調整するシンチレータの加工方法において、該研磨砥粒の粒径に応じて研磨砥粒量を変えることを特徴とするシンチレータの加工方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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