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J-GLOBAL ID：200903026529134341

クリームはんだ

Inventor： 森 公章 ,  大原 正樹 ,  山田 清二 ,  片ノ坂 明郷 ,  的場 典子
Applicant, Patent owner： トピー工業株式会社
Agent (1)： 稲垣 仁義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000316392
Publication number (International publication number)：2002120090
Application date： Oct. 17, 2000
Publication date： Apr. 23, 2002
Summary：

【要約】【目的】プリヒート段階でのはんだの浸食を効果的に防ぎ、はんだ付け不良を発生させないクリームはんだを提供する。【構成】樹脂分を含むフラックスにSn含有はんだ粉末を含有させてなるクリームはんだにおいて、前記フラックス中の樹脂分がロジンとジカルボン酸とからなり、且つ該ロジンとジカルボン酸とを含むフラックスは、はんだのプリヒート段階では、はんだ表面の酸化錫を溶解しないが、本加熱の段階で溶解するものとした。

Claim (excerpt)：

樹脂分を含むフラックスにSn含有はんだ粉末を含有させてなるクリームはんだにおいて、前記フラックス中の樹脂分がロジンとジカルボン酸とからなり、且つ該ロジンとジカルボン酸とを含むフラックスは、はんだのプリヒート段階では、はんだ表面の酸化錫を溶解しないが、本加熱の段階で溶解することを特徴とするクリームはんだ。

IPC (3)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/363 C ,  B23K 35/363 E ,  B23K 35/22 310 B ,  H05K 3/34 512 C

F-Term (1)：

5E319BB05