Pat

J-GLOBAL ID：200903026548275630

回路基板

Inventor： 宮城 武史
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997213187
Publication number (International publication number)：1999054944
Application date： Aug. 07, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：

【要約】【課題】回路基板側面からの電磁波放射を抑制する。【解決手段】回路基板は、接地電位に設定されるグランド層11上に第1のFRP基板21を介して、電源電位に設定される電源層12,接続電極32及びダミー電極42が形成されている。接続電極32及びダミー電極42は、それぞれ層間接続用バンプ31a及びシールド用バンプ41を介してグランド層11に電気的に接続されている。第1のFRP基板21,電源層12,接続電極32及びダミー電極42上に、第2のFRP基板22を介して信号配線13が形成されている。一部の配線13は層間接続用バンプ31bを介して接続電極32に接続しており、グランド層11に電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

電源電位に設定された電源層と接地電位に設定された面状のグランド層とが異なる層に形成されている回路基板において、前記グランド層上に、前記電源層を囲むように複数のシールド用突起電極が形成されていることを特徴とする回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (4)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 P ,  H05K 9/00 R