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J-GLOBAL ID:200903026578741890

分電盤の接続導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山口 巖 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998363176
Publication number (International publication number):2000188805
Application date: Dec. 21, 1998
Publication date: Jul. 04, 2000
Summary:
【要約】【課題】分電盤において、主遮断器とブスバーとを繋ぐ接続導体装置の絶縁を強化するとともに、接続工数の低減を図る。【解決手段】各相の接続導体12,13,14を上面から見て互いに重ならないようにしながら、その主端子部12a,13a,14aを主遮断器3の負荷側端子4に合わせて同一平面内で横一列に配列し、ブスバー5,6,7との接続部12b,13b,14bをブスバー5,6,7に合わせてその接続端末に向かって下降するように位置をずらしながら階段状に配列し、これら接続導体12,13,14を上面が開口した絶縁ケース15に上方から収納して固定し、その側面から挿入したブスバー5,6,7を接続部12b,13b,14bに重ねてねじ20で締め付ける。
Claim (excerpt):
複数相の平角導体からなるブスバーが間隔を介して上下に平積み配置された分電盤内で、主遮断器の負荷側端子と前記ブスバーとの間を繋ぐために用いられ、一端に前記負荷側端子とねじ接続される主端子部を有し、他端に前記ブスバーと直交してねじ接続される接続部を有する前記ブスバーと同相数の平板導体からなる接続導体を備えた分電盤の接続導体装置において、各相の前記主端子部を前記主遮断器の負荷側端子に合わせて同一平面内で横一列に配列する一方、前記接続部を前記ブスバーに合わせ、かつ相間で互いに重ならないように前記ブスバーの接続端末側に向かって下降する階段状に配列した前記接続導体をその相間及び前記ブスバーの相間を絶縁する隔壁を有し、かつ上面が開口した絶縁ケースに上方から収納して固定し、前記絶縁ケースの側面の通し穴から挿入した前記ブスバーを前記接続導体の接続部に重ね、前記絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けるようにしたことを特徴とする分電盤の接続導体装置。
IPC (2):
H02B 1/40 ,  H02B 1/20
FI (2):
H02B 9/00 E ,  H02B 1/20 E
F-Term (3):
5G016AA03 ,  5G016DA05 ,  5G016DA26
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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