光半導体素子封止用樹脂

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：細田芳徳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003027207
Publication number (International publication number)：2004238441
Application date： Feb. 04, 2003
Publication date： Aug. 26, 2004
Summary：

【課題】封止対象である光半導体素子が発光素子である場合には、その輝度を、受光素子である場合には、その受光感度を、それぞれ高く維持し得、しかも、光半導体素子を簡便に封止することができ、経済性にも優れた光半導体素子封止用樹脂、並びに該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる、優れた性能を有する光半導体装置及び該装置の高効率な製造方法を提供すること。【解決手段】特定の構造を有するポリカルボジイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、前記光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置、並びに前記光半導体素子封止用樹脂を光半導体素子の上に載置し、加熱する工程を含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

以下の一般式(1):

IPC (5)：

C08G73/00 , C08G18/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/00

FI (4)：

C08G73/00 , C08G18/02 Z , H01L33/00 N , H01L23/30 R

F-Term (80)：

4J034AA05 , 4J034HA01 , 4J034HA04 , 4J034HA07 , 4J034HA11 , 4J034HA13 , 4J034HC12 , 4J034HC13 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HC71 , 4J034JA02 , 4J034JA32 , 4J034JA42 , 4J034KA01 , 4J034KD14 , 4J034QB08 , 4J034QC05 , 4J034RA08 , 4J034RA19 , 4J043PA01 , 4J043PA04 , 4J043PB09 , 4J043PB21 , 4J043PC016 , 4J043PC116 , 4J043QB58 , 4J043RA19 , 4J043SA11 , 4J043SA42 , 4J043SA43 , 4J043SA44 , 4J043SA72 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043TA51 , 4J043TA52 , 4J043UA041 , 4J043UA122 , 4J043UA132 , 4J043UA152 , 4J043UA261 , 4J043UA761 , 4J043UA771 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB061 , 4J043UB121 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA051 , 4J043VA061 , 4J043XA04 , 4J043XA14 , 4J043XA19 , 4J043XB08 , 4J043XB17 , 4J043XB27 , 4J043YA23 , 4J043ZA02 , 4J043ZA51 , 4J043ZA60 , 4J043ZB02 , 4J043ZB11 , 4M109AA02 , 4M109EA08 , 4M109GA01 , 5F041CA34 , 5F041CB22 , 5F041DA02 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA18 , 5F041DA20 , 5F041DA44 , 5F041DA46 , 5F041DA58 , 5F041DB01 , 5F041DB09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

絶縁被覆材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-165441 Applicant：三井東圧化学株式会社

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