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J-GLOBAL ID：200903026614071561
半導体パッケージ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997061475
Publication number (International publication number)：1998256414
Application date： Mar. 14, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：
【要約】【課題】 搭載される半導体素子の高速化及び発熱量の増大化の傾向に対処すべく、放熱性のより一層優れたセラミックスパッケージを実現する。【解決手段】 半導体素子6を搭載したセラミックス基板2上に、半導体素子6の電極パッドと接続される導体層9を形成した樹脂フィルム10を結合すると共に、この樹脂フィルム10上に絶縁層としての樹脂フィルム14を接着し、この樹脂フィルム14上の、導体層9とセラミックス基板2の内部配線層3との接続位置に対応する各部位にランド14aを設け、このランド14a上に放熱用金属突起15を半田によって接合する。
Claim (excerpt)：
内部配線層が設けられたセラミックス基板と、前記セラミックス基板上に接合され、前記内部配線層と接続された導体層が設けられた樹脂基材と、前記樹脂基材の導体層と電気的に接続された半導体素子と、前記樹脂基材上に前記導体層に対して絶縁して接合された金属突起とを有することを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 23/08 Z
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 L
