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J-GLOBAL ID：200903026620079396

非接触ICカードの製造方法及び非接触ICカード

Inventor： 尾崎 勝美 ,  竹田 光徳
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 小西 淳美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993100048
Publication number (International publication number)：1994286379
Application date： Apr. 05, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】十分な機械的強度と気密性が得られ、信頼性と取扱性に優れ、さらに見栄えの良い美しい非接触ICカードを提供する。【構成】非接触ICカードの表裏を構成する少なくとも2つの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、上記凹部に非接触ICモジュールを装着し、少なくとも1つの樹脂板には接着剤を塗工して、上記2つの樹脂板を重ね合わせ加圧し、上記2つの樹脂板と上記非接触ICモジュールを接着一体化することを特徴とする非接触ICカードの製造方法および非接触ICカード。

Claim (excerpt)：

非接触ICカードを構成する少なくとも2つの樹脂板において、少なくとも1つの樹脂板には非接触ICモジュールを装着する為の凹部を形成しておき、上記凹部に非接触ICモジュールを装着し、少なくとも1つの樹脂板には接着剤を塗工して、上記2つの樹脂板を重ね合わせ加圧することによって上記2つの樹脂板と上記非接触ICモジュールを接着一体化することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K