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J-GLOBAL ID：200903026624912629

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 大平 正人 ,  曽根 嘉久
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社 ,  住金化工株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993227324
Publication number (International publication number)：1995082346
Application date： Sep. 13, 1993
Publication date： Mar. 28, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ナフタレン型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂と、フェノール系硬化剤、充填剤からなる樹脂組成物であり、フェノール系硬化剤が、フェノール類と芳香族アルデヒドと2個のヒドロキシメチル基もしくはアルコキシメチル基を有するキシリレン化合物とを反応させて得られるフェノール系化合物を含有する、半導体封止用のエポキシ樹脂組成物。【効果】 このエポキシ樹脂組成物は、表面実装方式による半田工程においても樹脂クラックの発生が少なく半田耐熱性に優れ、しかも成形性が良好であるため、半導体封止用樹脂組成物として非常に有用である。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤および無機充填剤を必須成分とする樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が式(1)【化1】(式中、R1 〜R8 のうち2個の基は2,3-エポキシプロポキシ基であり、他の基はそれぞれ独立に、水素原子、C1 〜C4 の低級アルキル基またはハロゲン原子である) で表されるエポキシ樹脂を含有し、前記フェノール系硬化剤が、フェノール類と芳香族アルデヒドと式 (2)【化2】(式中、R9 およびR10は、それぞれ水素原子、C1 〜C4 の低級アルキル基または炭素数2〜4のアシル基である) で表されるキシリレン化合物とを反応させて得られるフェノール系化合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08L 63/00 NJR ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31