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J-GLOBAL ID:200903026626999810

ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 喜平 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994317580
Publication number (International publication number):1996151519
Application date: Nov. 28, 1994
Publication date: Jun. 11, 1996
Summary:
【要約】【目的】 安定した導電性および高度な寸法精度を有する部品を、一度の成形処理で得ることができるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を提供する。【構成】 下記(A),(B),(C)および(D)成分を主要成分として含有することを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。(A):ポリアリーレンスルフィド樹脂; 100重量部(B):ウィスカー状無機充填材; 200〜30重量部(C):カーボンファイバー; 150〜30重量部(D):導電性カーボンブラック; 40〜0.5重量部
Claim (excerpt):
下記(A),(B),(C)および(D)成分を主要成分として含有することを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。(A):ポリアリーレンスルフィド樹脂; 100重量部(B):ウィスカー状無機充填材; 200〜30重量部(C):カーボンファイバー; 150〜30重量部(D):導電性カーボンブラック; 40〜0.5重量部
IPC (4):
C08L 81/02 LRG ,  C08K 3/04 ,  C08K 7/06 ,  C08K 7/08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平1-268762
  • 特開昭61-278566
  • 特開昭58-183750

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