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J-GLOBAL ID：200903026665386273

導電性樹脂ペーストおよび半導体装置

Inventor： 山崎 充夫 ,  川澄 雅夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992302240
Publication number (International publication number)：1994151479
Application date： Nov. 12, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 硬化物中のボイドの発生がなく、熱盤上1分以内の硬化が可能で、種々の基材表面に対する接着力にすぐれ、硬化後の熱応力を低減させる導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 (A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化ポリブタジエンおよび(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペーストならびにこれを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化ポリブタジエンおよび(C)導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペースト。

IPC (4)：

H01L 21/52 ,  C09D 5/24 PQW ,  C09J163/00 JFP ,  H01B 1/20