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J-GLOBAL ID：200903026669815977

高分子成形体への無電解メッキ方法

Inventor： 朝倉 豊充 ,  本多 文洋
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996245367
Publication number (International publication number)：1998088361
Application date： Sep. 18, 1996
Publication date： Apr. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 危険性、公害性の高い薬液を使用せずに強固な密着力と高度の装飾性を有するメッキ層を得るための高分子成形体への無電解メッキ方法を提供する。【解決手段】 高分子成形体への無電解メッキのための前処理として、高分子成形体の所定領域に紫外線を照射したのち、その領域をポリオキシエチレン結合(-(OCH2CH2)n-)を有する非イオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液と接触させる表面処理工程を行うことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

高分子成形体への無電解メッキのための前処理として、高分子成形体の所定領域に紫外線を照射したのち、その領域をポリオキシエチレン結合(-(OCH2CH2)n-)を有する非イオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液と接触させる表面処理工程を行うことを特徴とする高分子成形体への無電解メッキ方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-026771
  
• 特開昭59-012942
  
• 特開平4-026771
  
• 特開昭59-012942