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J-GLOBAL ID：200903026673739452

混成集積回路装置

Inventor： 中沢 偉泰 ,  棚町 俊哉
Applicant, Patent owner： アジアエレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 油井 透 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991285987
Publication number (International publication number)：1994045486
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 チップパッドとAuボールの接合部が長時間高温状態となるために生じる「ワイヤボール剥がれ」をなくす。【構成】 0.5mm×0.5mmのチップトランジスタ1に対して、これよりも表面積の大きい1.0mm×1.0mm×(厚さ)0.5mmのブロック状のヒートシンク7を用意する。このヒートシンク7を、セラミックス基板2上のAuめっき配線パターンのうちコレクタ配線3にマウントする。そのヒートシンク7上の中央位置にチップトランジスタ1をマウントする。そして、ベース電極とコレクタ電極とをベース配線4とエミッタ配線5とにそれぞれワイヤ6、6でダイボンディングする。

Claim (excerpt)：

離散的な構成部品として発熱チップを絶縁基板上に有する混成集積回路装置において、発熱チップと基板との間にヒートシンクを介在させたことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H01L 23/36 D ,  H01L 25/04 Z