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J-GLOBAL ID：200903026690240062

酸化セリウム研磨剤及び基板の製造法

Inventor： 松沢 純 ,  倉田 靖 ,  丹野 清仁 ,  本間 喜夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社 ,  株式会社日立製作所
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996077808
Publication number (International publication number)：1999330018
Application date： Mar. 29, 1996
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【目的】 グローバルな平坦化が可能で、かつ微細な配線間の埋め込み性が良好で誘電率の低い有機SOG膜、有機高分子樹脂膜の絶縁膜層を選択的に研磨するために好適な酸化セリウム研磨剤及びその酸化セリウム研磨剤を使用する基板の製造法を提供する。【構成】 粉末X線回折パターンの主ピークの半値幅が0.4°以上の値を有する酸化セリウム粒子を水中に分散させたスラリーよりなる酸化セリウム研磨剤で基板上に設けられた、有機SOG膜、有機高分子樹脂膜の絶縁膜層を研磨する。【効果】 本発明の研磨剤により、有機SOG膜、有機高分子樹脂膜の絶縁膜層を高速でキズをつけることなく選択的に研磨することができる。本発明の基板の製造法により、各層において基板全面に渡りその表面の段差がほとんど生じなくなるので、配線の微細化にも十分に対応でき、高密度・高集積化による多層配線化が実現できる。

Claim (excerpt)：

粉末X線回折パターンの主ピークの半値幅が0.4°以上の値を有する酸化セリウム粒子を水中に分散させたスラリーを含む、所定の基板上に設けられた絶縁膜層を研磨する酸化セリウム研磨剤。

IPC (6)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  B24D 3/12 ,  C01F 17/00 ,  C09C 1/68 PAA ,  H01L 21/768

FI (6)：

H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 321 M ,  B24D 3/12 ,  C01F 17/00 A ,  C09C 1/68 PAA ,  H01L 21/90 P