Pat

J-GLOBAL ID：200903026699281624

セラミックス基板及びその用途

Inventor： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  寺野 克典
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993093238
Publication number (International publication number)：1994310822
Application date： Apr. 20, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 熱抵抗の小さいセラミックス基板、及び熱衝撃・熱履歴に対する耐久性に著しく優れた銅回路を有するセラミックス基板の提供。【構成】 窒化アルミニウム又は窒化ホウ素からなり、その熱抵抗が0.10°C/W以下であることを特徴とするセラミックス基板、及びこのセラミックス基板の片面には銅回路が形成され、反対の面にはセラミックス基板とほぼ等しい面積を有する銅板が接合されてなることを特徴とする銅回路を有するセラミックス基板。

Claim (excerpt)：

窒化アルミニウム又は六方晶窒化ホウ素からなり、その熱抵抗が0.10°C/W以下であることを特徴とするセラミックス基板。

IPC (6)：

H05K 1/03 ,  C04B 35/58 103 ,  C04B 35/58 104 ,  C04B 37/02 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02