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J-GLOBAL ID：200903026699948963

多層配線基板の製造方法

Inventor： 山野 和彦 ,  宮崎 信 ,  今川 俊次郎
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993007574
Publication number (International publication number)：1994216525
Application date： Jan. 20, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】多層配線基板の実装密度を高める。【構成】絶縁基板2に配線パターン3および回路素子4を印刷形成する工程と、配線パターン3および回路素子4が形成された絶縁基板2上に感光性高分子絶縁膜5を形成する工程と、感光性高分子絶縁膜5に露光現像プロセスによりバイアホール6を形成するとともに、該バイアホール6に、前記配線パターン3を感光性高分子絶縁膜5表面まで導出する層間配線7,8を形成する工程とを含む多層配線基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に配線パターンおよび回路素子を印刷形成する工程と、配線パターンおよび回路素子が形成された絶縁基板上に感光性高分子絶縁膜を形成する工程と、前記感光性高分子絶縁膜に露光現像プロセスにより層間接続用の縦穴を形成するとともに、該縦穴に、前記配線パターンを感光性高分子絶縁膜表面まで導出する層間配線を形成する工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。