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J-GLOBAL ID：200903026704439002

半導体装置および半導体素子実装用回路基板

Inventor： 堀田 祐治 ,  山口 美穂 ,  松村 亜紀子
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 高島 一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999087178
Publication number (International publication number)：2000286293
Application date： Mar. 29, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体素子と回路基板とを異方導電性フィルムを介して接続する際の、実装工程における生産性をさらに向上させること。【解決手段】 半導体素子1と異方導電性フィルム2とを一体的に接合して半導体装置とする。このとき、素子1の各電極11に、フィルム2の導通路21の端部を接触または接合させ、フィルム2を介して外部との電気的な接続が可能な半導体装置とする。また、回路基板と、異方導電性フィルムとを一体的に接合し、フィルムを介してベアチップを実装し得る実装用基板とする。異方導電性フィルム2は、絶縁性樹脂からなるフィルム基板22中に、金属導線21が、互いに絶縁された状態で、かつ該フィルム基板を厚み方向に貫通した状態で、導通路として複数設けられた構造を有するものである。

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂からなるフィルム基板中に、金属導線が互いに絶縁された状態で且つ該フィルム基板を厚み方向に貫通した状態で、導通路として複数設けられた構造を有する異方導電性フィルムが、半導体素子の電極面に接合され、半導体素子の各電極が、異方導電性フィルム中の導通路を介して外部との電気的な接続が可能な状態とされていることを特徴とする半導体装置。

F-Term (2)：

5F044KK03 ,  5F044LL09