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J-GLOBAL ID：200903026705667653
プリント配線板の銅箔で形成する回路素子のレーザトリミング方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
蔵合 正博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994072140
Publication number (International publication number)：1995283511
Application date： Apr. 11, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：
【要約】【目的】 各種電子機器の高周波回路に使用されるプリント配線板の銅箔で形成された回路素子をレーザ発振装置を用いてトリミングする場合において、銅箔の加工溝部で起きる銅箔のブリッジを解決し、安定した加工を実現する優れたレーザトリミング方法を提供することを目的とする。【構成】 レーザ発振装置から照射されるレーザ光8の加工面におけるスポット径bを意図的にプリント配線板1の銅箔2の厚みa以上にすることにより、銅箔2の加工溝5が広くなるので、その部分で溶解した銅箔が再結合してできるブリッジをなくすことができる。
Claim (excerpt)：
レーザ発振装置から照射されるレーザ光の加工面におけるスポット径をプリント配線基板の銅箔の厚み以上にしてプリント配線板の銅箔で形成された回路素子をトリミングする方法。
IPC (3)：
H05K 3/08
, B23K 26/00
, B23K 26/00 330
