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J-GLOBAL ID：200903026736332706
半導体製造装置及び該半導体製造装置に於けるウェーハカセット内のウェーハ位置ずれ修正方法及びウェーハカセット搬送方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
三好 祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996132864
Publication number (International publication number)：1997064150
Application date： Apr. 30, 1996
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：
【要約】【課題】半導体製造装置に於いて、ウェーハを繰返し移載してもウェーハカセットに対してずれが発生しない様にし、ウェーハの移載不能、ウェーハの破損、ボートの転倒等の事故を防止し、装置の稼働率の向上を図る。【解決手段】縦型反応炉7と、該縦型反応炉に装入され多数のウェーハを多段に保持するボート8と、該ボートに対応した位置に設けられ少なくとも1つのウェーハカセット11を収納する収納庫4,5と、該収納庫と前記ボート間でウェーハの移載を行うウェーハ移載機10と、外部とウェーハカセットの授受を行うカセット授受ユニット2と、カセット授受ユニットと前記収納庫間でウェーハカセットの搬送を行うカセット移載機3と、該カセット移載機のウェーハカセット搬送可能な範囲内に設けられウェーハカセットを上向き姿勢で受載可能なカセット棚30とを具備し、カセット棚に上向き姿勢でウェーハカセットが受載されることで、ウェーハカセットに対するウェーハの位置ずれが修正される。
Claim (excerpt)：
ウェーハカセットを上向き姿勢で受載可能なカセット棚を具備することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (4)：
H01L 21/68
, B65G 43/08
, B65G 47/248
, H01L 21/22 511
H01L 21/68 A
, H01L 21/68 T
, B65G 43/08 D
, H01L 21/22 511 J
, B65G 47/22 F
