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J-GLOBAL ID:200903026776223764

半導体レーザモジユール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 敏明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991034811
Publication number (International publication number):1993067844
Application date: Feb. 28, 1991
Publication date: Mar. 19, 1993
Summary:
【要約】【目的】 小型で冷却能力に優れた構造の半導体レーザモジュールを得る。【構成】 半導体レーザ素子をパッケージ本体内に収容し、電子冷却素子で冷却する半導体レーザモジュールにおいて、半導体レーザ素子1を上部絶縁板18の上部に搭載し、電子冷却素子8の一端を上部絶縁板18の下面に固定すると共に他端を前記パッケージ本体の底板19に固定する。そして、その底板19は窒化アルミニウムから構成する。
Claim (excerpt):
半導体レーザ素子をパッケージ本体内に収容し、電子冷却素子で冷却する半導体レーザモジュールにおいて、前記半導体レーザ素子を絶縁板の上部に搭載し、前記電子冷却素子の一端を前記絶縁板の下面に固定すると共に他端を前記パッケージ本体の底板部に固定し、前記底板部は絶縁材で構成することを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (2):
H01S 3/18 ,  G02B 6/42

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