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J-GLOBAL ID：200903026794033310

エポキシ樹脂系組成物

Inventor： 村井 伸次 ,  中野 義彦 ,  可児 利佳子 ,  早瀬 修二
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995146664
Publication number (International publication number)：1996337708
Application date： Jun. 14, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】 寸法精度に優れ、かつ物理的特性、機械的特性、電気的特性等も良好な硬化物を短時間で得ることが可能なエポキシ樹脂系組成物の提供。【構成】 有機金属化合物及び下記一般式(1)で表される繰返し単位を有する有機ケイ素化合物を触媒として含有するエポキシ樹脂系組成物への光照射により、エポキシ樹脂を硬化させる。【化1】

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂(b)有機金属化合物(c)下記一般式(1)で表される繰返し単位を有する有機ケイ素化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。【化1】

IPC (5)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/18 NLE ,  C08K 5/56 NLC ,  C08L 83/16 LRV ,  C08L 83/16 LRY

FI (5)：

C08L 63/00 NKB ,  C08G 59/18 NLE ,  C08K 5/56 NLC ,  C08L 83/16 LRV ,  C08L 83/16 LRY