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J-GLOBAL ID:200903026809854439

メッシュ電極並びに該メッシュ電極を用いたメッキ処理装置およびメッキ処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 青山 葆 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997110950
Publication number (International publication number):1998298795
Application date: Apr. 28, 1997
Publication date: Nov. 10, 1998
Summary:
【要約】【課題】 メッキ液7の供給流速を変化させずにメッキ膜厚の均一性を向上させるメッキ処理装置およびメッキ処理方法を提供する。【解決手段】 メッキ処理装置のアノードメッシュ電極14の中央部分に開孔部14aを設け、アノードメッシュ電極14とウエハ101との間の電界密度分布を、ウエハ中央部分においてウエハ周辺部分より疎となるようにする。
Claim (excerpt):
メッキ層を形成すべきウエハに対面して設けられ、該ウエハ表面に所定の電界分布を形成するためのアノード電極であって、メッキ液が供給可能なメッシュ電極から構成され、該メッシュ電極の中央部分に開口部を有することを特徴とするメッシュ電極。
IPC (3):
C25D 5/08 ,  C25D 17/00 ,  C25D 17/12
FI (3):
C25D 5/08 ,  C25D 17/00 J ,  C25D 17/12 K

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