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J-GLOBAL ID：200903026822554738
結晶性ポリアミド及びその組成物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992191973
Publication number (International publication number)：1994032980
Application date： Jul. 20, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 一般構造材などの分野に有用な表面外観、機械的性質、特に吸水時の剛性、寸法安定性に優れた結晶性ポリアミドを提供する。【構成】 ヘキサメチレンアジパミド成分30〜95重量%、ヘキサメチレンテレフタルアミド成分0〜40重量%、ヘキサメチレンイソフタルアミド成分5〜30重量%から構成され、相対粘度が1.7〜2.5の範囲にあり、かつカルボキシル末端基量とアミノ末端基量の少なくとも一方が50meq/kg以下であることを特徴とする射出成形用結晶性ポリアミド。
Claim (excerpt)：
(a)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド(66)単位30〜95重量%、(b)テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンテレフタルアミド(6T)単位0〜40重量%、(c)イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタルアミド(6I)単位5〜30重量%から構成され、相対粘度が1.7〜2.5の範囲にあり、かつカルボキシル末端基量とアミノ末端基量の少なくとも一方が50meq/kg以下であることを特徴とする射出成形用結晶性ポリアミド。
IPC (2)：
C08L 77/06 LQW
, C08K 3/00 KKQ
