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J-GLOBAL ID：200903026825808269

チップ型インダクタ装置

Inventor： 村田 諭 ,  三原 秀幸
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994000441
Publication number (International publication number)：1995201576
Application date： Jan. 07, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】部品点数を少なくして組立て工数を少なくするとともに、薄型化及び軽量化できるチップ型インダクタ装置を提供することにある。【構成】中央に軸部を有し、該軸部の両端に鍔部を有するフェライトコアと、前記軸部に導線を巻回してなるコイルとを有するチップ型インダクタ装置において、前記一方の鍔部が略四角形をなし、前記他方の鍔部が略円形をなすフェライトコアを備え、前記フェライトコアの略四角形の鍔部の少なくとも底面もしくは側端面に端子を設け,該端子と前記コイルを導電的に接続したことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

中央に軸部を有し、該軸部の両端に鍔部を有するフェライトコアと、前記軸部に導線を巻回してなるコイルとを有するチップ型インダクタ装置において、前記一方の鍔部が略四角形をなし、前記他方の鍔部が略円形をなすフェライトコアを備えたことを特徴とするチップ型インダクタ装置。

IPC (2)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/29

FI (2)：

H01F 15/10 F ,  H01F 15/10 D