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J-GLOBAL ID：200903026849782791

光導波路の光入出力部の製造方法及び該光入出力部と光半導体素子の結合構造

Inventor： 磯野 秀樹 ,  大森 康弘 ,  服部 和枝 ,  海藤 義彦
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992062570
Publication number (International publication number)：1993264870
Application date： Mar. 18, 1992
Publication date： Oct. 15, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は光導波路の光入出力部の製造方法及び該光入出力部と光半導体素子結合構造に関し、光結合効率の増大を目的とする。【構成】異方性エッチングにより光導波路チップ16に溝を形成し、コア6に直交し且つ互いに対向する2つの導波路端面を露出させるステップと、該導波路端面のいずれか一方を等方性エッチングにより湾曲面30にするステップと、該湾曲面上に反射膜32を形成するステップとから構成する。

Claim (excerpt)：

異方性エッチングにより光導波路チップ(16)に溝を形成し、コア(6) に直交し且つ互いに対向する2つの導波路端面を露出させるステップと、該導波路端面のいずれか一方を等方性エッチングにより湾曲面(30)にするステップと、該湾曲面上に反射膜(32)を形成するステップとを含むことを特徴とする光導波路の光入出力部の製造方法。

IPC (4)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/12 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00